谈谈功能材料电学综合测试系统包含哪些东西呢？ 

产品示意图

系统配置图

测试模块

01 铁电参数测试功能

█ Dynamic Hysteresis 动态电滞回线测试频率；

█ Static Hysterestic 静态电滞回钱测试；

█ PUND 脉冲测试；

█ Fatigue 疲劳测试；

█ Retention 保持力;

█ Imprint 印迹；

█ Leakage current 漏电流测试;

█ Thermo Measurement 变温测试功能。

02 绝缘电阻测试功能

高精准度的电压输出与电流测量，保障测试的品质，适用于功能材料在高温环境材料的数据的检测。例如： 陶瓷材料、硅橡胶测试、PCB、云母、四氟材料电阻测试、也可做为科研院所新新材料的高温绝缘电阻的性能测试。

03 压电参数测试功能

可进行压电陶瓷的唯静态d33等参数测试，也可通过高压放均由位移传感器（如勘怪干涉仪）动态法测量压电系数测量。

04 高温四探针测试功能

符合功能材料导体、半导体材料与其他新材料在高温环境下测试多样化的需求。双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准．也可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。

05 热释电测试功能

主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。采用电流法进行测量材料的热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。薄膜材料变温范围： － 196℃~＋600℃；块体材料变温范围：室温~200℃、室温~600℃、室温~800°C。

06 介电温谱测试功能

用于分析宽频、高低温环境条件下功能材料的阻抗Z、电抗X、导纳Y、电导G、电纳B、电感L、介电损耗D、品质因数Q等物理量，同时还可以分析被测样晶随温度、频率、时间、偏压变化的曲线。也可进行压电陶瓷的居里温度测试。

07 塞贝克系数／电阻测量系统

适用于半导体，陶瓷材料，金属材料等多种材料的多种热电性能分析；可根据用户需求配置薄膜测量选件，低温选件温度范围-100℃~200℃，高阻选件高至10MΩ。

08 电卡效应测试功能

可以用于测试材料，在宽温度范围内的电卡性能。

温度范围：-50℃~200℃；

热流时间范围：1s-1000s；

最大电压可达10kV；

波形：用户自定、脉冲、三角波、正弦波、任意波形、预定义波形。

09 热激发极化电流测试仪TSDC

用于研究功能材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性